12月16日消息，TrendForce最新调查数据显示，台积电在第三季度的全球晶圆代工市场占有率上升至71%，创下历史新高，其行业领先地位得到进一步稳固；三星电子的市占率则下滑0.5个百分点至6.8%，排名第二，两家企业之间的市场份额差距正在不断拉大。
据Sedaily消息，在特斯拉与苹果之后，AMD也正和三星晶圆代工部门磋商基于2纳米第二代制程（SF2P）的合作事宜，同时双方还将携手开发下一代CPU，预计这款产品为EPYC Venice处理器。
报道称，三星器件解决方案事业部（DS）下属的代工部门拟运用多项目晶圆（MPW）技术，开展AMD芯片的原型试制工作，预计明年1月前后敲定最终合作协议。
业内人士大多对此次合作的量产前景持乐观态度，他们觉得这或许能助力三星加快追赶台积电的步伐，进而促使其代工业务重新回到盈利的正轨上。
三星代工部门今年上半年曾亏损约4万亿韩元，在接连拿下特斯拉、苹果等大客户订单后，业绩已出现回升。
若能顺利拿下AMD的订单，预计将进一步强化其增长动能。分析指出，鉴于台积电产能日益紧张、生产成本不断攀升，三星作为替代代工方的吸引力正逐步提升，这或许能为其在高端制程的竞争中开辟新的机遇。
